【盘点】半导体行业常用的检测科学仪器及其未来市场规模

赵敏 2021-03-04

半导体材料的检测对于成品质量具有至关重要的意义，本文盘点了半导体检测中用到的主要科学仪器，以及2021年中国半导体检测设备市场规模，有相关调研机构预测2026年中国半导体检测设备市场规模有望接近400亿元。

自中美贸易战以来，国家对于半导体行业的重视日渐提升。为避免关键技术被“卡脖子”，国家大力推动半导体行业的发展，先后发布了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等政策，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等多个层面支持国内半导体行业的自主创新。

半导体材料主要包括第一代半导体材料（Si等）、第二代半导体材料（砷化镓GaAs、锑化铟InSb等）、第三代半导体材料（碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌ZnO、金刚石、氮化铝等），以及在半导体工艺环节必须用到的特种气体、靶材、光刻胶、显影液、抛光液和抛光垫、键合胶、电镀液、清洗液、刻蚀液、研磨材料、掩模版、光阻材料等。其中，大部分半导体材料依赖于对外进口，目前主要进口自美国、日本、韩国等。

半导体材料的晶体结构和缺陷杂质都将对半导体器件的性能产生较大的影响，因此半导体材料的检测对于成品质量具有至关重要的意义，以下整理了半导体检测中用到的主要科学仪器及其在半导体领域的应用。

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半导体检测设备种类

根据广义的半导体检测设备分类，分为前道量测(又称半导体量测设备)和后道测试(又称半导体测试设备)。前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测;半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。

前道检测设备又包括量测类和缺陷检测类，量测类包括椭偏仪四探针、原子力显微镜、热波系统、相干探测显微等，缺陷检测类包括光学显微镜、电子显微镜等;而后道检测设备主要包括分选机、测试机、探针台。

下面列举了半导体行业用到的热门半导体材料和检测仪器。

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市场规模有望接近400亿元

随着我国半导体产业的不断发展，检测设备作为能够提高制程控制良率、提高效率与降低成本的重要检测仪器，未来在半导体产业的地位将会日益凸显。同时，近年来我国积极推动国内加快发展高精尖的半导体检测设备，未来我国半导体检测设备有望实现国产替代。前瞻预测，2026年中国半导体检测设备市场规模有望接近400亿元。

（内容来源：仪器信息网由小析姐整理编辑）

责任编辑：展源

审　　核：何发

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