外资瑞银分析师说，半导体CoWoS（Chip-on-Wafer）先进封装扩产脚步比想像更快，年底可达每月45,000 片晶圆，明年底达65,000 片，2026 年更多公司扩产，还能再增加20%~30% 产能。

瑞银投资银行台湾半导体分析师林莉钧出席2024年中展望说明会表示，产业这么早开始规划2026年扩产，代表云端加速器能见度及需求不断提高。手机和个人电脑（PC）去年出货量下滑很多，今年小幅成长，可期待生成式人工智能（AI）加速换机周期。

林莉钧说，市场对边缘人工智能（Edge AI）的关注度，从2023下半年开始提高，芯片设计公司反应至产品设计，最快要到2025年。

谈到下半年看好类股，林莉钧建议，可观察Edge AI相关个股和半导体周期复苏受惠厂商，也提到先进封装厂二至三年成长机会较多元。她认为，矽晶圆产业明年还是较辛苦，主因没有明显扩产计画，矽晶圆产业会供过于求，获利复苏有限。

瑞银投资银行台湾研究主管艾蓝迪（Randy Abrams）表示，PC整体市场需求，两年来修正不少，基期较低，或许明年可看到较好成长性。除了传统x86架构，Arm阵营也更积极，消费者对Arm架构PC反应正面，不仅电池待机时间较长，软硬体整合也比以前更好，也许PC产业两三年内会看到更多竞争。

艾蓝迪分析，工业和车用是这轮科技周期修正较晚领域，现在需求慢慢变好；地缘政治则是这几年较难预测的变数。

先前外资最新报告指出，访查供应链，晶圆代工龙头台积电的多数客户同意上调代工价格换取可靠供应。然而，有市场消息指出，台积电调涨价格的部分是在当前最新，而且市场持续供不应求的3 纳米节点制程上。另外，在6/7 纳米节点制程的价格，则出现了下跌的情况。

外媒报导，随着人工智能的热潮，相关供应链的企业都从中受益匪浅。尤其是半导体产业，因为需求激增，加上供应有限情况下，价格持续调涨中。其中，台积电已经准备于2025 年1 月1 日起提高其3 纳米节点制程的价格。而且，先前大摩的投资报告也指出，现阶段客户已经同意涨价的情况。而预计2024 年底前将推出3 纳米节点制程手机处理器的高通、联发科等客户订单，目前也已经开始量产中。

大摩报告中表示，台积电已经与客户达成协议，加上该公司能配合供应链并按时交货的协议，客户们也同意将订购更高价格的半导体制程产能。虽然，当前还没有收到对价格上涨的准确估计，但大摩表示，台积电的毛利率将会因此而成长，预计2025 年将达到55.1%，2026 年将达到60%。

而随着毛利率上升，台积电也计划投入大量资金扩产，考虑到已经开始下一代2 纳米制程的开发，并计画2024 年底前开始小批量生产，并在2027 年达到大规模生产阶段的情况下，这使得台积电将需要加大投资，这也是该公司预计未来两年内将分别花费约350 亿美元和370 亿美元资金的原因。

报导强调，3 纳米制程预计将获得市场的广泛采用，无论是苹果即将推出的A18 Pro 处理器，还是NVIDIA 的下一代「Rubin」架构。因此，虑到市场的预期需求，该节点可能是台积电最受欢迎的产品。预计英特尔也将在即将推出的Lunar Lake 和Arrow Lake CPU中采用3 纳米节点制程技术。

在摩根士丹利和其他券商在台湾半导体制造股份有限公司公布业绩前上调其目标价后，该公司市值一度突破 1 万亿美元。但在随后的交易中下跌。

台积电 ADR 股价周一在纽约开盘后一度上涨 4.8%，创下历史新高，今年以来其股价涨幅已超过 80%。这家台湾芯片制造商 6 月初超越伯克希尔哈撒韦公司，成为全球第八大最有价值的公司，其 ADR 的交易价格远高于其在台北交易的股票。

Morningstar Inc. 分析师 Phelix Lee 表示：“台积电 ADR 的估值接近 1 万亿美元是一项壮举，但随着技术进步至少延续到 2040 年代，未来还有很长的路要走。”

台积电是苹果公司和英伟达公司最重要的芯片的唯一供应商，因此受到全球人工智能投资者的青睐。随着人工智能的浪潮，这些市值 3 万亿美元的公司的股价不断上涨，相比之下，它们不可或缺的芯片制造商显得物有所值。尽管局势紧张，但华尔街多家券商仍上调了台积电的目标价，理由是人工智能相关需求激增，2025 年可能涨价以提高盈利。

台积电的 ADR 表现优于台北股票，因为后者更容易被外国投资者购买。此外，它们还具有可互换性，而台湾股票需要获得特别监管部门批准才能转换为美国股票。

周一的涨势是在摩根士丹利将该股目标价上调约 9% 之后出现的，摩根士丹利预计该芯片制造商将在下周的财报中上调全年销售预期。该券商还认为，台积电上调晶圆价格是因为其议价能力强。

摩根士丹利分析师 Charlie Chan 在周日的一份报告中写道：“台积电的‘饥饿营销’策略似乎奏效了。我们最新的供应链检查表明，台积电正在传递一个信息，即 2025 年尖端代工供应可能会吃紧，客户可能无法获得足够的产能分配，因为他们无法意识到台积电的价值。”

摩根士丹利在周一的一份报告中将台积电 (TSM) 的目标价从 1,180.00 新台币上调至 1,080.00 新台币，理由是市场对人工智能 (AI) 半导体的需求强劲。

摩根士丹利表示，台积电即将召开的第二季度财报电话会议的焦点应放在“AI半导体需求的可持续性和台积电晶圆定价趋势”上。

在 7 月 18 日财报公布之前，摩根士丹利分析师预测，受持续的 AI 需求推动，台积电将上调全年营收增长预期至同比增长 25%。他们还预计台积电第三季度营收增长预期将上调至环比增长 13%。

摩根士丹利的报告指出：他们最近的供应链检查表明，台积电正在有效地传达 2025 年潜在的供应限制，这可能导致智能手机和 PC 晶圆的价格上涨 3-4%。

对人工智能需求的信心是另一个关键因素。摩根士丹利强调，Nvidia 等云人工智能客户将在 2025 年预付台积电先进的 CoWoS 封装费用，这表明客户信心强劲。再加上客户接受更高的 CoWoS 定价，该投资银行相信 CoWoS 价格上涨 20% 是可以实现的。

基于这些积极的发展，他们预计台积电即将发布的盈利报告将满足市场预期，并预计未来“晶圆定价将更为乐观，SoIC 3D IC 需求也将强劲”。

摩根大通分析师（包括 Gokul Hariharan）也预计该公司将在财报电话会议上上调其收入预期。

他在周日的一份报告中写道：“我们预计台积电对人工智能加速器的需求将更具建设性。”

摩根士丹利和摩根大通与野村控股和瑞穗证券等券商一起，对台积电第二季度业绩表示乐观。据彭博社汇编的数据，这家全球最先进芯片制造商（苹果公司和英伟达等公司都在使用这种芯片）预计营收将较上年同期增长 36%，这是自 2022 年最后一个季度以来的最快增速。盈利乐观情绪推动该公司台北股价上周突破 1,000 新台币（约合 31 美元）。