近日，深圳市埃芯半导体科技有限公司（简称“埃芯半导体”）正式宣布完成B+轮融资，本轮融资总规模接近10亿元。本次融资汇集国家级基金、产业资本、头部创投机构及多地地方产业基金，众多老股东持续加码，资本持续看好国产高端晶圆量测设备赛道。
据公开信息显示，本轮新引入投资方包含国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等机构；深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等原有股东继续追加投资。多元化资本阵容，将为企业链接全国半导体产业集群资源，加快设备在国内晶圆制造、封测产线导入验证。
据悉，埃芯半导体成立于2020年，是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，专注半导体前道晶圆量测设备研发、制造与销售。公司构建光学+X 射线双核心技术路线，布局光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装量检测、高端科学仪器四大产品线，产品覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、材料组分、薄膜应力、结晶特性等多维度检测需求，适配先进逻辑、DRAM、3D NAND以及特色工艺量产场景。
在核心装备方面，企业推出国内首台集成 XRD、XRF、XRR 技术的X射线三合一量测设备ÅX-D 系列，可同步完成薄膜应力、组分含量、位错密度等关键参数表征；自主研发HighYield® IM光学集成量测设备，实现膜厚与关键尺寸一体化检测。截至目前，公司晶圆量测设备累计出货量突破百台，产品已进入国内多家头部晶圆厂完成工艺验证并实现批量复购。
针对本次募集资金用途，埃芯半导体表示，资金将重点支撑规模化生产、交付、售后保障体系建设，扩大量测设备产能；同时加快先进制程量测方案、先进封装检测装备、高端科研仪器技术攻关，打通核心零部件自研与国产化供应链，推动设备、工艺、应用场景深度协同。
半导体量测检测设备是晶圆制造良率管控的核心基础设施，长期由海外厂商主导，高端设备国产化率偏低。随着先进制程、三维封装、Chiplet 技术快速发展，产线对高精度、多参数同步量测设备需求持续攀升。区别于行业多数企业，埃芯半导体同步布局光学量测与X射线材料表征两大方向，补齐国内高端X射线晶圆量测装备短板。
行业分析指出，国内晶圆厂持续扩产叠加供应链自主可控需求，将持续拉动国产量测设备市场增长。本轮大额融资落地，将帮助埃芯半导体加速技术迭代与批量交付，进一步打破海外设备垄断，推动国产晶圆量测装备在先进工艺产线深度落地。
未来，埃芯半导体将持续深耕半导体精密量测领域，依托光学与X射线核心检测技术，持续完善产品矩阵，面向晶圆制造、先进封装、科研院所提供一体化量检测解决方案，打造具备全球竞争力的国产半导体量测设备平台。
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