营收净利双增超五成！日联科技 2026 半年报出炉，无损检测设备国产替代提速

牛亚伟 2026-08-17

日联科技 2026 年上半年营收、利润实现大幅增长，X 射线源核心部件持续国产突破，半导体、算力硬件、新能源等新兴检测赛道取得商业化进展，多模态检测平台战略稳步推进。

8月15日，国内工业智能检测装备龙头企业日联科技（证券代码：688531）披露2026年半年度报告，报告期内公司经营业绩创同期历史新高，在X射线核心器件自研、AI检测算法迭代、新兴应用场景拓展、多模态检测生态布局、全球化产业布局等多个维度实现重要进展。

2026年上半年，日联科技实现营业收入7.15 亿元，同比增长55.39%，其中海外营收0.97亿元，同比增长105.52%；实现归属于上市公司股东的净利润1.28亿元，同比增长54.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.10亿元，同比增长83.90%。

核心检测技术深耕突破，高端制造场景多点落地

作为国内工业X射线智能检测领域的领军企业，日联科技掌握全谱系X射线源、AI影像算法、整机装备三大核心自主技术，是国内少数实现X射线核心部件全产业链自主可控的厂商。报告期内，公司加速推进全系列X射线源产业化落地，核心部件自研自产率持续提升，进一步夯实国产检测装备的技术底座。

受益于AI算力硬件升级、先进封装迭代、新能源技术革新，多个新兴检测场景迎来需求爆发，日联科技相关检测装备陆续完成验证与商业化落地：

半导体先进封装检测：相关检测设备在静态测试精度、检测影像质量等方面获得下游客户良好反馈，正加速推进多客户验证与产线导入，产业化、商业化进程持续提速；
液冷板智能检测：面向 AI 服务器、新能源汽车、储能设备核心散热部件的 X 射线检测设备已实现批量出货，可实现微流道内部缺陷的高精度无损检测，相关业务收入同比大幅增长；
光模块精密检测：联合多家下游厂商完成样品测试验证，并在国内头部光通信企业实现订单突破，切入高速光模块封装质量检测赛道。

此外，公司面向固态/半固态电池、铸件焊件材料检测、食品异物检测等领域的产品持续迭代，技术适配场景不断拓宽。

平台化战略加速推进，拓展多模态检测技术矩阵

报告期内，日联科技持续推进“横向拓展、纵向深耕”与“高端化、平台化、全球化”发展战略，目标打造全球化的智能检测技术与高端装备平台型企业。公司在巩固X射线检测基本盘的基础上，通过自主研发与产业整合，持续拓展电磁波谱、原子物理等多模态检测技术，将产品边界延伸至半导体激光检测、红外检测、电性能检测等领域，可为客户提供覆盖多技术路线的一站式检测分析解决方案。

全球化方面，日联科技形成国内无锡、重庆、深圳三大生产研发基地，新加坡海外总部，马来西亚、匈牙利、美国海外制造研发中心的“3+3” 全球产业布局，海外各基地均实现接单、生产、销售常态化运营，产品销往全球 70 多个国家与地区，海外业务成为重要增长极，降低国际贸易壁垒带来的经营风险，更好服务全球制造业客户的实验检测与产线质控需求。

当前国内高端装备制造、新质生产力相关产业快速发展，半导体、AI 算力硬件、新型电池等领域，对无损检测、失效分析、材料表征的实验与质控装备需求持续扩张。过去高端检测仪器设备长期由海外厂商主导，国产厂商迎来难得的替代窗口期。

日联科技这份半年报印证，国内企业正在从单一设备制造，走向核心元器件自主可控、AI 算法自研、多模态技术整合的平台化发展路径。但高端检测赛道仍然存在研发投入大、高端人才稀缺、部分核心器件依赖进口、新设备客户验证周期长等行业共性挑战。国产科学仪器、工业分析检测装备的崛起，仍需要产业链上下游协同，持续技术沉淀与市场打磨。

责任编辑：展源

审　　核：何发

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