芯片粘合剂的固化

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  热分析法测试芯片粘合剂的固化过程

  芯片通过粘结剂安装在金属引脚框架上，由内部的金线进行电气连接。热分析方法为电子零件的分析提供了理想的工具，本实验利用介电法（DEA）和动力学方法对聚合物粘合剂的固化过程进行了分析测试，...[详细]

  芯片粘合剂的固化 热分析法

  467 2020-05-27