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'die','device','chip'有什么区别?
张明
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2024-02-21
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die
device
chip
在半导体行业中,“die”,“device”,和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。但是很长一段时间,我也是对这三个词的理解模棱两可:这三个词是通用的还是不同的?怎样称呼才能显得更专业一些?其实这三个词在使用上还是有细微的区别的。
三者的定义?
die
“Die”,又常被叫做"bare die",即裸芯片,是指单个切割下来的未封装的半导体芯片,它是从晶圆上分割出来的,包含了完整的电路,但尚未进行封装处理。
为什么会叫单个芯片为"die"?我们最熟悉的"die"的含义为"死亡,死",与芯片的含义一点也不沾边。但是''die"还有"模具"的意思,因此从形状上更接近于一粒粒四四方方的芯片。
"die"为单数,常用的复数形式有三种:dice、dies和die。
device
“Device”的本意是“设备,装置”。
“Device”在半导体行业中通常指的是一个完成的、功能性的单元,可以是一个单独的芯片或是一个集成了多个芯片的模块。
chip
“Chip”是一个更通俗的术语,通常被广泛用来指代任何类型的芯片,无论其尺寸、功能或是否已经封装。
三者的区别?
“Die”强调的是芯片制造过程中的一个阶段,即未封装的芯片。“Device”则更侧重于芯片的功能性和应用。“Chip”是一个泛泛的术语,涵盖了从“die”到封装好的芯片的全部阶段。
“Die”和“Device”在行业内部交流时使用较多,含有更专业的含义。“Chip”则是一个更为通俗和广泛使用的词汇。
“Die”侧重于芯片的物理形态,“Device”侧重于功能和应用,“Chip”则广泛指代芯片的任何形式。
内容来源:
Tom聊芯片智造
责任编辑:
展源
审 核:
何发
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